物联网的迅猛演进促进无线互联设备的兴起，包括移动医疗如助听器、植体，工业应用如智能楼宇、安防监控，汽车市场如先进驾驶辅助系统(ADAS)、传感器、V2X，无线应用如智能手机、无线充电、可穿戴电子产品等，都产生巨大的无线互联需求。厂商要在竞争激励的市场处于优势地位，必须使他们的无线互联产品具备低功耗等关键特性。

安森美半导体在医疗和无线市场具备多年的经验和专长，将在超低功耗、微型化封装等方面的技术和封装优势，应用到可穿戴、消费电子及物联网等市场，推出了蓝牙低功耗(BLE)系统单芯片(SoC) RSL10，为无线互联应用的功耗设立了新的基准。

RSL10：超低功耗、高度灵活、支持蓝牙多协议、超微型

RSL10利用安森美半导体针对助听器开发的超低功耗技术，提供行业最低的动态和深度睡眠模式功耗，高度灵活，支持1.1 V至3.3 V的电压范围，固件可在线更新，支持2.4 GHz蓝牙多协议，先进的封装技术实现最小的外形，并提供WLCSP、QFN等多种封装选择，可设计到专用集成电路(ASIC)中或定制模块中以增强微型化和集成度的优势。

RSL10的关键技术特性

1、功耗

RSL10在深度睡眠模式下、电压1.25 V时消耗的电流为50 nA，在0 dBm时的传输(Tx)和接收(Rx)峰值分别为8.9 mA和5.6 mA。

2、性能

RSL10的Rx灵敏度达到-94 dBm，采用384 kB闪存，双核处理器(ARM® Cortex®-M3处理器、32位Dual-Harvard数字信号处理DSP系统)，适用于各种不同传感器的GPIO、LSAD、I2C、SPI、PCM等模拟和数字接口，用户可根据需要进行编程。

3、超微型

RSL10采用55 nm技术，其WLCSP封装版本仅5.5平方毫米。

RSL10支持蓝牙低功耗技术及多协议

蓝牙低功耗技术用以实现尽可能低功耗的短距离通信，工作在2.4 GHz ISM频段，目前蓝牙5的传输速度达到2 Mbps。相对于标准蓝牙，蓝牙低功耗优化用于长期传输短脉冲数据，且易于实施，因为智能手机中已内置蓝牙低功耗功能。此外，蓝牙低功耗还支持多协议，如定制或专有协议、网状网络等。