电机是多数电器设备的核心组件，也是最消耗电能的装置，如果能够有效率地控制电机的运作，将对能源的利用有极大的帮助，符合世界节能减排的趋势。通过智能功率模块的协助，将能够有效提升电机的运作效率，让我们来进一步了解智能功率模块的特性。
提高电机控制应用的效率和可靠性
由于对高能效、环境责任和满足政府法规的需求不断增加，对高效电子系统的需求也越来越严苛。由于电机消耗的电能占比最大（占全球总能耗的40% ~ 50%），同时具备高效和可靠性能的电机控制解决方案将非常重要。
当前电机控制架构的主要设计考虑和难点很多，其中包括必须考虑电机的运作效率、可靠性，并降低噪声与热性能，还要考虑如何缩减电路板空间及易于设计整个系统。
飞兆半导体于2016年并入安森美半导体，使得安森美半导体的智能功率模块产品线更为完整。在功率半导体技术方面有多年专业经验的飞兆半导体，推出了 Motion SPM® 智能功率模块，综合了其在功率半导体技术方面的多年专长、先进的封装技术和应用知识，开发出适用于电机控制和工业变频器应用的解决方案。通过将电机驱动和保护电路集成到单个封装中，SPM 模块简化并加快了系统设计，有助于优化效率。SPM 模块提供全功能、高性能三相逆变输出级和优化的栅极驱动技术，最大程度地减少了电磁干扰（EMI）和损耗，并提供模块内保护功能。
Motion SPM® 智能功率模块内置的高压集成电路（HVIC）可将得到的逻辑电平栅极输入，转换为驱动模块的内部 MOSFET 或绝缘栅双极晶体管（IGBT）所需的高电压、高电流驱动信号。三个独立的源极／发射极开路引脚可用于各相位，以支持最广泛的控制算法。
Motion SPM® 产品组合电压范围包括 40 V 至 1200 V ，功率支持 20 W 至 7.5 kW，提供设计可缩放性，能够进一步缩短上市时间，各种各样的封装选项可以帮助设计人员缩小外形尺寸。集成式 SPM 模块覆盖各种电机驱动应用，从小型风扇电机、泵、电动工具和家用电器到高功率空调设备和工业驱动。SPM 模块还支持设计工具、参考设计和评估板，能够简化和缩短设计周期。
Motion SPM® 产品组合中的 SPM 3 功率模块系列，支持 600 V 和 1200 V ，适用于功率高达 3 kW 的广泛功率应用，独立的发射极开路引脚适用于各相位，可支持最广泛的控制算法。SPM 3 模块支持具有非常低热阻的封装，包括 Al2O3 DBC、陶瓷基板和 FULLPAK 可供客户选用。
SPM 3 功率模块已经通过 UL 第 E209204（UL1557）认证，具有低功耗的 NPT Trench IGBT (耐压1200V的器件 ) 和 FS3 IGBT（部分耐压600V的新产品）， 通过内置自举二极管和热检测装置（TSU）实现更强、更完整的保护功能，拥有更高的抗噪声和浪涌能力，可提供更佳的可靠性，采用 DBC 基板 1.1℃/W（最大值） 来实现更佳的热性能，最大额定电流值扩大至 50 A。
SPM 3 功率模块系列中的 FNB33060T 是一款先进的 SPM® 3 模块，支持 600 V - 30 A 三相 IGBT 逆变器，带积分栅极驱动器和保护功能，采用低功耗、额定短路 IGBT，使用 Al2O3陶瓷基质实现极低热阻，内置自举二极管和专用 Vs 引脚简化 PCB 布局，具备低侧 IGBT 的独立发射极开路引脚可用于三相电流检测，采用单相接地电源，支持 LVIC 内置温度感测功能，可用于监控温度，并已针对 5 kHz 开关频率进行优化，绝缘等级可达 2500 Vrms/ 分。
还有其他几款型号功能近似，主要是电压与安培数不同，像是 FNB34060T 可支持 600 V - 40 A，FNB35060T 则是支持 600 V - 50 A ，FSBB10CH120DF 可支持 1200 V - 10 A，FSBB15CH120DF 则是 1200 V - 15 A，FSBB20CH120DF 则可支持 1200 V - 20 A，多样化的选择，可以满足用户不同的需求。
SPM 3 功率模块系列的所有器件都是引脚兼容的，包含有从 3A~50A/600V 和10~20A/1200V 的广泛产品涵盖范围，拥有卓越的散热性能和低损耗，相当适合大功率空调（3HP〜7HP）、紧凑型工业级变频器、工业泵、工业风扇电机、伺服驱动器、交流感应、无刷直流（BLDC）和永磁同步（PMSM）电机类型等典型的应用。
安森美半导体持续地扩展 Motion SPM® 的产品组合，并不断改进制造工艺、创新的拓扑，以及系统专业知识，以协助电路设计工程师开发出适用于任何电机控制应用的解决方案，并提供最广泛的封装种类，具备热性能优化封装，高功率密度和可稳健地装配等优势，拥有更佳的耐用性、优化的导通和开关损耗，有助于增加可靠性和减少设计时间，是高电压电机控制应用的理想选择。