可润湿侧面UDFN8汽车EEPROM简介
2017-11-22 14:30
在车载 EEPROM 市场,SOIC-8 封装最热门即使没有几十年,也有很多年。虽然尺寸限制促使其他细分市场趋向更紧凑的封装方案,但由于多个因素,车载 EEPROM 领域却反其道而行。其中一个因素是,在发动机控制单元、动力系统等传统汽车应用中,空间限制不如便携式消费电子应用的溢价那么高。另一个因素是,SOIC-8 封装已经广泛普及并且通过相关认证,使其对看重多源采购和实践证明的汽车 OEM 极具吸引力。最后,DFN(双平面无引脚)封装虽然因无引脚而占位面积更少,但一般不支持汽车制造工艺中一个至关重要的流程——自动光学检测(AOI)。
AOI是PCB制造中的一个步骤,通过一个摄像头自动验证 PCB 上的所有元件都存在并已正确焊接,非常适合有引脚封装,因为在这种封装中,引脚和焊盘都是可见的。采用 DFN 封装时(就如任何表贴封装一样),封装与焊垫之间的触点不可见,无法进行 AOI。
如果不采用 AOI,制造商生产的电路板上的器件有可能发生断续接触或接触不良(冷焊)或无接触问题。在可靠性至关重要的汽车应用中,替代方案是采用自动化X光检测,但这方法很昂贵,而且并非所有封装线都能支持。
最近,电子元件在汽车中的应用不断增多,已经超越了电源及发动机控制等传统的汽车应用领域。先进驾驶辅助系统(ADAS)就是一个取得了显著增长的领域。现代 ADAS 系统包括摄像机、传感器和车载网络——在这些应用中,尺寸至关重要,DFN 封装可说是很恰当。但 ADAS 是一种安全系统,所以不能折衷其可靠性。
为了满足这些需求,安森美半导体推出了采用可润湿侧面 UDFN-8 的车载串行 EEPROM
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