互联方面，安森美半导体将展示最近推出的RSL10多协议蓝牙^®5认证的无线电系统单芯片（SoC）。RSL10在峰值接收和深度睡眠模式提供行业最低的功耗，经优化用于物联网边缘节点设备，以及互联的健康和保健应用。该高度灵活的、超低功耗无线电SoC支持在1.1伏（V）和3.6 V之间的电源电压范围，并支持1.2 V和1.5 V电池，无需外部DC-DC转换器。建基于精密的双核架构，RSL10提供可编程的ARM^® Cortex^®-M3处理器用于速度达48兆赫（MHz）的时钟，和容量以支持2.4千兆赫兹（GHz）的专有和定制协议栈。一个嵌入式数字信号处理器（DSP）也支持信号处理密集型应用，包括无线音频编解码器。

安森美半导体的物联网开发套件(IDK)已经在全球电子工程界产生了重大影响，IDK提供一个可配置的平台，由此构建具吸引力的和高效的广泛物联网系统设计。它的基础是一个主板，也采用一个ARM Cortex-M3处理器。多种可供选择的不同子板可以连接到该主板以提供无线/有线互联（Sigfox™、ZigBee^®、BLE、CAN、以太网、Wi-Fi等），以及驱动器（LED和电机驱动）和传感器（水分、环境光、被动红外，心率等）功能。云互联由最先进的协议（MQTT、REST）支持。这配以一个强大的集成开发环境（IDE），具有C++编译器、代码编辑器、调试器和众多与应用相关的库，提供可即用的智能基于云的应用。

安森美半导体还将展出获奖的免电池无线传感器，利用超高频射频识别(UHF RFID)技术提供具性价比的和紧凑的水分/距离或温度/距离传感机制，可以部署在您想监测的任何地方。